Bobine en plastique de cadre de connexion de semi-conducteur B450MM

Bobine en plastique de cadre de connexion de semi-conducteur B450MM

Cadre de connexion pour semi-conducteurs, emballage PG 600 mm
Ventes directes d'usine
Lieu d'origine : Chine
Nom de la marque : SY.
Numéro de modèle: SY600C
Taille:600mm
Type de moulage en plastique : injection.
Couleur: peut être personnalisé

Présentation du produit

Description des produits

 

La bobine en plastique pour cadre de connexion pour semi-conducteurs est spécialement conçue pour l'industrie de l'emballage de semi-conducteurs. Il s'agit d'une bobine en plastique de haute-précision principalement utilisée pour le transport-de bobine à-bobine, le stockage et l'alimentation automatisée des grilles de connexion dans les lignes de production de technologie de montage en surface (SMT). Servant de consommable d'emballage de support essentiel dans le processus d'emballage des semi-conducteurs, il garantit la sécurité et la stabilité absolues des grilles de connexion tout au long du transfert depuis les installations d'estampage/gravure jusqu'aux lignes d'assemblage et de test (OSAT).

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  • Comment sélectionner les dimensions d’une bobine plastique ?

En vous référant au schéma ci-dessus, choisissez les tailles correspondant aux quatre dimensions A, B, C et D.

 

  • Caractéristiques principales de la bobine en plastique à cadre de connexion pour semi-conducteurs

 

Structure de haute-précision : La concentricité du moyeu et de la bride est calibrée avec précision pour garantir que les grilles de connexion ne se déplacent pas ou ne se déforment pas lors de l'enregistrement à grande vitesse-, répondant ainsi aux exigences de positionnement strictes des grilles de connexion à pas fin-.

Résistance mécanique :Une conception structurelle renforcée par des nervures offre une excellente résistance à la compression et aux chutes, maintenant la stabilité de la forme pendant le transport empilé multi-couche et empêchant la flexion des broches du cadre de connexion causée par la déformation de la bobine.

Propreté: Fabriqué et emballé dans un environnement de salle blanche (classe 1000/10000), le produit présente un haut niveau de propreté de surface sans résidus d'huile ni perte de particules, éliminant ainsi les défauts d'emballage causés par les débris de corps étrangers (FOD) sur les grilles de connexion.

 

Spécifications de la bobine en plastique du cadre de connexion pour semi-conducteurs

 

Vitrine d'apparence

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Caractéristiques Diamètre extérieur (MM) Diamètre intérieur (MM) Hauteur du noyau intérieur (MM) Trou de l'arbre central (MM)
Taille 600 190MM/220MM 260MM/300MM 6MM à n'importe quelle hauteur 30MM-35MM-40MM-45MM-50MM-55MM-76MM
Matériel

ABS

PS

ABS + PC

MPPO
Type de modélisation en plastique Injection / / /
Quantité minimale de commande 100 / / /
Logo Logo personnalisé acceptable / / /
Usage Estampage-haute vitesse / / /
Échantillon Fourni / / /
Tableau complet des modèles et des spécifications pour les bobines en plastique de la série Leadframe
Diamètre extérieur (MM) Diamètre intérieur (MM) Hauteur du noyau intérieur (MM) Trou de l'arbre central (MM)
A450MM 190MM/220MM 260MM/300MM 6MM à n'importe quelle hauteur 30MM-35MM-40MM-45MM-50MM-55MM-76MM
500MM 300MM 6MM à n'importe quelle hauteur 40MM
550MM 190MM/220MM 260MM/300MM 6MM à n'importe quelle hauteur 30MM-35MM-40MM-45MM-50MM-55MM-76MM
C600MM 300MM 6MM à n'importe quelle hauteur 30MM-50MM
B650MM 300MM 6MM à n'importe quelle hauteur 26MM
 
750MM 300MM 6MM à n'importe quelle hauteur 30MM-50MM
750MM 420MM 6MM à n'importe quelle hauteur 33MM
800MM 300MM 6MM à n'importe quelle hauteur 50MM
800MM 300MM/400MM 500MM/600MM 6MM à n'importe quelle hauteur 30MM-40MM-42MM-50MM-55MM
850MM 300MM/400MM 450MM/500MM
600MM
6MM à n'importe quelle hauteur 30MM-40MM-42MM-50MM-55MM

Bobine en plastique de cadre de connexion de semi-conducteurAvantages des applications

 

Cette bobine en plastique à cadre de connexion pour semi-conducteurs est plus qu'un simple conteneur d'emballage ; c’est un catalyseur d’amélioration de l’efficacité de la production. Sa protection supérieure contre les décharges électrostatiques (ESD) prévient efficacement les dommages électrostatiques sur les puces semi-conductrices sensibles et les surfaces des grilles de connexion. Le diamètre extérieur standardisé et la conception des trous de moyeu éliminent le besoin d'ajustements fréquents des paramètres de l'équipement lors du déballage et de l'alimentation automatisés, réduisant ainsi considérablement le temps de changement de ligne. De plus, par rapport aux bobines de papier, le matériau plastique offre une meilleure résistance aux intempéries, à l'humidité et est réutilisable, aidant ainsi les clients à optimiser les coûts globaux d'emballage tout en offrant une protection de précision.

 

 

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FAQ

 

Q : La couleur des bobines en plastique peut-elle être personnalisée ?

R : Vous pouvez personnaliser la couleur de votre choix.

Q : Quels modèles de bobines en plastique sont disponibles ?

R : Vous pouvez faire votre sélection en examinant les spécifications des bobines correspondant à des diamètres extérieurs spécifiques. Si vous avez besoin d'un modèle qui n'est pas actuellement dans notre inventaire, veuillez nous contacter et nous pourrons vous aider avec le développement de moules personnalisés.

Q : Puis-je recevoir un échantillon de produit ?

R : Certainement. Nos échantillons sont gratuits ; il vous suffit de couvrir les frais d'expédition.

Q : Comment puis-je entrer en contact avec l’usine source ?

R : Trouvez les coordonnées sur la page d’accueil du site Web.

Q : La bobine en plastique du cadre de connexion du semi-conducteur est-elle sujette à la déformation ?

R : Le matériau d’une bobine en plastique est très résistant et ne se déforme pas facilement.

 

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